Hallo zusammen,
ich drücke viel PETG und habe im X1C PLA als Trennschicht für Stützen lieben gelernt.
Im X2D habe ich nun die Erfahrung gemacht, dass sich das PLA durch die Nähe der Druckknöpfe so erwärmt, dass es sich verformt und zu Verstopfungen führt. Das passiert, unabhängig davon, mit welchem Druckkopf ich das PLA drucken möchte.
Eine Lösung wäre es, wenn ich den Filament Rückzug so einstellen könnte, dass der X2D bei Materialwechsel das Filament aus der rechten Düse zu 80 Prozent entlädt. Das PLA wäre dann aus dem Drucker raus und nurnoch im PTFE-Schlauch. Ja, das kostet etwas Zeit, wäre aber materialschonend.
Ist dieses Prozedere irgendwie einstellbar? Gibt es da eine G-Code-Lösung?
Oder habt ihr einen anderen Vorschlag?
Herzliche Grüße!
Meiner Erfahrung nach wird das PLA im Bereich des Kühlkörpers zu weich, wenn der Bauraum über 40°C warm wird, bildet dort eiben Knubbel und kann dann nicht mehr zurück gezogen werden. Ich denke da hilft es auch nicht, zwischen den PLA Abschnitten zurück zu ziehen. Das wird schon nicht mehr klappen, weil schon während dem Drucken des PLAs der Knubbel entsteht.
Ich drucke noch mit X1C, wo ja sowieso ständig zurück gezogen wird um auf das PETG zurück zu wechseln und bin gestern erst wieder selbst drüber gestolpert. Tür auf und Deckel auf hat dann geholfen.
Beim X2D solltest du ja auch die Möglichkeit haben, die Lüftung entsprechend einzustellen, richtig?
Der Bauraum sollte bei Kaltfilamenten (vor allem PLA) so kühl wie möglich gehalten werden. Also sollte die Glasplatte oben immer einen Spalt offen sein. An sehr heißen Tagen kann es mit PLA auch dann zu Problemen kommen.
Bald noch wichtiger um das zu verhindern ist m.M. N. eine ordentliche Flow Kalibrierung. Ich hatte noch nie ein (durch Heatcreap) verstopftes Hotend.
Hallo @Bruegge Brügge,
es war auch beides mal nicht das Hotend selber. Bei der rechten Düse bildete sich der Gnubbel oberhalb des Filamentschneiders, bei der linken Düse förderte der Direktextruder nicht mehr (anscheinend keinen Grip mehr).
Hi @Alex_vG@Alex_vG,
ich möchte den Bauraum ja schon gerne warm haben, damit ich das Warping minimiere. Die Kammertemperatur habe ich auf 40° eingestellt.
Das minimierst du mit den richtigen Drucksettings, gut kalibrierem Filament, der richtigen Positionierung und ner sauberen Platte aber viel besser.
1 Like
Ich bin mir sicher, dass das das Problem ist. Ist das Warping denn tatsächlich ein Thema? Ich hatte bisher mit PETG nur sehr selten Probleme in die Richtung. Ich behaupte mal, 35°C Umgebung würden das Problem schon lösen. Zumindest beim X1C. Mein X2D kommt erst morgen 
Ansonsten müsstest du vielleicht auf ein anderes Support-Material umsteigen, das weniger empfindlich ist als PLA?
Beim X1C hatte ich da, bei gleichen Einstellungen (von dort auf den X2D übernommen), auch keine Probleme. Da wird das PLA aber eben auch wieder in das AMS zurück gezogen und weicht nicht im Extruder auf. Daher mein erster Lösungsansatz.
Ich werde aber nochmal meine Druckeinstellungen prüfen und etwas mit den Temeraturen runtergehen.
Herzlichen Dank.
1 Like