Hallo. Beim Drucken mit PC FR entstehen nur im oberen Drittel symetrische Wellenbildungen. Synchron zu der inneren Füllung ( 15%). Den P2S-Drucker habe ich auf sehr solidem Untergrund umgestellt. Keine sichtbare Veränderung. Ein Probedruck vorbab mit PLA ergibt beste Ergebnisse.
Jetzt brauche ich Expertenhilfe.
Ich tippe auf unterschiedliche Druckgeschwindigkeit als Ursache für Wellenbildung.
Du kannst im Studio unter Vorschau die Geschwindigkeit einblenden und erkennen.
Stellst du alle Geschwindigkeit probeweise auf 1 Nenner und druckst es erneuert?
Ok. In der Zwischenzeit habe ich den Beginn der Wellenbildung genau untersucht. Diese beginnt exakt vom Übergang vom Quadratprofil zum U-Profil. Dadurch werden bei gleicher Geschwindigkeit die Verfahrwege um 1/4 kürzer. Bei konst. Geschwindigkeit werden aber die Abkühlphasen entsprechend kürzer und das Infill zieht die noch weichen Außenschichten nach innen. PC hat eine starke Schrumpfung. Ich werde verschiedene Parameter vom Slicer testen. Für die erste Testphase erst einmal die Druckgeschwindigkeit deutlich reduzieren und damit die Kühlphasen verlängern. Das sollte Aufschluss für die nächsten Maßnahmen ergeben. Soweit meine nächtlichen Überlegungen. 
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Hast du den Heizkammer für diesen Druck aktiviert? Wie hoch?
Auf dem Foto sehe ich auch die Risse infolge einer Materialschrumpfung. Es scheint immer noch zu kalt im Druckraum.
PC schrumpft allgemein relativ stark zusammen, richtig!
Zuerst mit niedriger Geschwindigkeit testen.
Wenn es nicht besser wird, hebst du die Düsentemperatur um 5⁰ oder 10⁰C höher.
Hohe Temperatur = bessere Layerbonding.
Die Bauraum-Heizung ist am P2S nicht vorhanden. Durch die Raumaufheizung komme ich nur auf 47°C @ 100°C Heizbett. Halte das aber auch für sehr wichtig, hier auf ca. 60°C zu kommen. Direkt an der inneren linken Seite habe ich dafür Fixiermöglichkeiten entdeckt. Ich dachte an einen Eigenbau, habe aber jetzt ein fertiges System gefunden und bestellt.
Kannst du uns davon hier kurz berichten?
Das interessiert mich auch.
Gerne. Sobald der heater bei mir eingetroffen ist,werde ich berichten.
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Ich habe einige Stunden mit Testreihen, Untersuchungen, Analysen usw. im Labor verbracht. Nur soviel:
Im Stand Alone Betrieb, also völlig losgelöst vom 3D-Drucker, sind die Abläufe nicht nachvollziehbar und nicht anwendbar. Diese Betriebsart wirkt fehlerhaft, ist temperaturabhängig und m.E. völlig nutzlos.
Im Normalmodus arbeitet das System aber fehlerfrei, regelt dynamisch (hysteresis: 0,1 °C) und sein 300W PTC erwärmt den P2S in angemessener Zeit. Ich habe die max. zugelassene Temperatur für den P2S von 60°C eingegeben. Der Zusatzheizer ermöglicht aber 65°C.
Um die verschiedenen Abläufe besser zu verstehen, habe ich parallel zum Heitkörper eine Kontrollleuchte (230VAC) in die Frontblende montiert. Sehr aufschlussreich.
Das System hat 4 Anschlüsse:
N (bl) direkt nach dem Netzschalter 230VAC.
L (br) direkt nach dem Netzschalter 230 VAC.
N (bl) am Anschluss für das Heizbett (230VAC)
L (br) am Anschluss für das Heizbett (230VAC)
5. Somit wird dem ZH nach dem Einschalten die 230VAC zugeführt und via dem roten Einschalter am HZ wird das System bestromt und geht in die [- - - ] Stellung. Die beiden Anschlüsse vom Heizbett gehen an einen Optokopper im Zusatzheizer und schalten ( EIN/AUS) diesen zeitgleich mit dem Heizbett. Die Anzeige am Heizbett schaltet dann von [ - - - ] auf die Chamber-Temperatur [12.3] und die aktivierte Heizung unterstützt die Betttemperatur um dann eine gemeinsame Raumtemperatur von z.B. 60°C zu erreichen und dann stabil zu regeln. Die Betttemperatur alleine reicht nicht, um die 60°C zu erreichen. Dadurch ist die Zusatzheizung in der Lage, diese z.B. 60°C ziemlich genau zu regeln ( 60°C = OFF / 59°C = ON).
BTW: Wenn die Entwickler dieser Zusatzheizung den Stand Alone Betrieb “optimieren”, ggf. noch eine Leuchte für Lüfter und Heizung spendieren, ist das Gerät sehr zu empfehlen. Da dieses System mit nur 1 Schraube befestigt wird, sollte man sich überlegen, gegenüber der ersten Montagelasche eine 2. anzubringen. Dann kann das System mit nur einer zusätzliche Bohrung an der linken Gehäusewand deutlich besser befestigt werden.
huf
