Hallo zusammen,
ich habe im moment immer wieder das Problem, das mir bei großen Bauteilen, an den Ecken sogar die magnetische Bauplatte hochkommt.
Habt Ihr eine Idee, wie ich dagegen angehen kann?
Bisher habe ich nur das Thema, separate Klammern befestigen gefunden.
Gibt es hier auch andere Möglichkeiten?
Das Problem passiert beim P1S und H2D
Danke für die Hilfe
Du kannst warping reduzieren indem Du mit erhöhten Kammertemperaturen arbeitest (aber nicht so hoch dass heat creep entsteht) und/oder langsamer druckst und/oder eine geringere Lagenhöhe verwendest.
Anders als mit Klammern gehst Du damit das Problem an der Wurzel (Schrumpf heißer, frischer Lage auf bereits kühleren Lagen, bzw. erneuter Wärmeeintrag und neuerlicher Schrumpf bereits abgekühlter Lagen) an.
Was würdest du da als Kammertemperatur empfehlen?
Bei PLA ziele ich immer auf 35-39°C. Aber nur ohne Ironing und mit wenig Retracts. Sonst gibt’s heat creep.
Bei PETG bin ich mit 40-45° immer gut gefahren. Alles zu, dann stabilisiert sich mein X1 in dem Bereich. Wenn ich PLA als Support dabei habe mache ich den Deckel etwas auf damit ich unter 40° bleibe.