Warteposition bei Schichtkühlung

International Corner German
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Ich versuche gerade drei Silica-Behälter aus ASA zu drucken.
Es soll ASA sein, damit ich erste Erfahrungen mit dem X1C und dem Bambu-Filament sammeln kann. Mein Flow liegt bei 0,8075.
Ich habe jetzt die Situation, dass der X1C nach jeder Schicht auf einen Wartepunkt fährt und dort die Schicht abkühlen lässt. Beim Anfahren hat sich dann ein Minikrater aus Filament um die Düse gebildet, die einen hörbaren Widerstand gegen die Nozzle hat. Ich habe jetzt Bedenken, dass der jeweilige Schlag zum Lösen des Drucks von der Engineering-Plate führen kann.
Kann ich (und ggf. wie!?) die Nozzle anweisen, die Wartezeit außerhalb einer gedruckten Struktur zu verbringen?

Herzlichen Dank!

P.S.: Könnte es anstelle von Schichtkühlung auch an der eingeschalteten Zeitraffer-Aufnahme liegen, dass der Druckkopf eine Pause einlegt?
Ich experimentiere jetzt mal mit der “gleichmäßig”-Einstellung anstelle “traditionell”, mit eingeschaltetem Reinigungsturm.

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Leider nur mit argem Vorbehalt weil ich weder mit ASA noch mit G-code Änderungen experimentiert habe.
Wahrscheinlich liegt die Notwendigkeit zum Abkühlen an der Minimum Layer Time?
Dann hilft es vielleicht

  • entweder die Geschwindigkeit zu reduzieren oder
  • einen Wipe Tower drucken zu lassen (das wird ja auch für die “Smooth” Zeitrafferaufnahme benötigt) oder
  • noch mehr Behälter auf die Platte drucken zu lassen
    um die Layer Time zu erhöhen.

Alternativ kann man auch den Schichtwechsel Gcode modifizieren. Das möchte ich beim Bambu aber (noch) nicht probieren.

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Ganz herzlichen Dank.
Ich werde berichten!